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w25q80bw_revl_sept_01_2014_dms Winbond(integrated circuits chip) w25q80bw_revl_sept_01_2014_dms

Ainda sem avaliações

Principais atributos

Outros atributos

Lugar de origem
ORIGNAL
Marca
w25q80bw_revl_sept_01_2014_dms
Número do Modelo
w25q80bw_revl_sept_01_2014_dms
Tipo
w25q80bw_revl_sept_01_2014_dms
Série
w25q80bw_revl_sept_01_2014_dms
Descrição descrição:
Electronic Components
Embalagem
Winding tape/tray
Aplicação
Electronic Components
Temperatura de Operação
CHIP Specification standard
Pacote/Caixa
Winding tape/tray
Características características:
CHIP Specification standard
Código de data de fabricação
2023

Embalagem e entrega

Embalagem
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Capacidade de fornecimento

Capacidade de fornecimento
3000 Pacote/Pacotes per Day

Tempo até a entrega

Personalização

Descrições do produto pelo fornecedor

10 - 99 Peças
₫ 25.454
100 - 2999 Peças
₫ 20.363
>= 3000 Peças
₫ 12.727

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