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Conjunto de moldes universal bga ic chip, estêncil aquecido reballing stencil para op/ov huawei iphone xiaomi qualcomm series

Condições de Pagamento aceitas
9,80 US$ - 15,80 US$/ Peça|10 Peça/Peças(Min. Ordem)
Benefícios:
US $10 de desconto com um novo fornecedorReivindique agora
Tipo :
Reballing Stencil Set
tensão :
None
atual :
None
poder :
None
Número do Modelo :
For iPhone(A8-A14) 7pcs/Set
9,80 US$
For Huawei 13pcs/Set
15,80 US$
For OP/OV 8pcs/Set
10,50 US$
Todas as 5 opções
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Tempo de execução:
Se você finalizar o pagamento hoje, seu pedido será enviado dentro da data de entrega.
:
Quantidade(Peças)1 - 1011 - 200201 - 500>500
Tempo estimado (dias)61015A ser negociado
Personalização:
Logotipo personalizado(Pedido mínimo: 2000 Peças)
Embalagem personalizada(Pedido mínimo: 2000 Peças)

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