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    Shenzhen Solnde Communication Electronics Co., Ltd.
    CN   9YRS
    Company Industry Experience(10 Year)
    ODM Services Available
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    Conjunto de moldes universal bga ic chip, estêncil aquecido reballing stencil para op/ov huawei iphone xiaomi qualcomm series

    Condições de Pagamento aceitas
    9,80 US$ - 15,80 US$/ Peça|10 Peça/Peças(Min. Ordem)
    Benefícios:
    US $10 de desconto com um novo fornecedorReivindique agora
    Tipo :
    Reballing Stencil Set
    tensão :
    None
    atual :
    None
    poder :
    None
    Número do Modelo :
    For iPhone(A8-A14) 7pcs/Set
    9,80 US$
    For Huawei 13pcs/Set
    15,80 US$
    For OP/OV 8pcs/Set
    10,50 US$
    Todas as 5 opções
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    Quantidade(Peças)1 - 1011 - 200201 - 500>500
    Tempo estimado (dias)61015A ser negociado
    Personalização:
    Logotipo personalizado(Pedido mínimo: 2000 Peças)
    Embalagem personalizada(Pedido mínimo: 2000 Peças)

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