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Pasta de solda UV223 UV559 Fluxo sem chumbo para reparo de iPhone PCB BGA, pasta de solda não limpa
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Shenzhen Kingmax Technology Co., Ltd.
2 yrs
CN
Principais atributos
Outros atributos
Marca
mcn
Aplicação
Computer & Laptop, Jogadores do jogo, Fone de ouvido, Telefones celulares, Outro dispositivo, Câmera
Material
auxiliaries paste
Usado para o iphone
Apoio
Model A
UV-559
Model B
UV-223
223 Color
Brown
559 Color
Milky
CE
RoHS compliant
Feature
No-Clean
Environmental
Lead-Free
Function
Bright solder joints
Insulation
High insulation resistance
COO
Original
Embalagem e entrega
Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
6.5X6.5X7.9 cm
Peso bruto único:
0.135 kg
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Quantidade (Peças)
1 - 50
51 - 500
501 - 2000
> 2000
Tempo estimado (dias)
5
7
15
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