Lugar de origem
Guangdong, China
Nome do produto
Almofada térmica
Finalidade
Cpu, gpu, chip vga e outro dispositivo de alto aquecimento etc.
Condutividade térmica (w/m-k)
1.5
Condições de armazenamento (°c)
-45 - 200
Tensão de ruptura dielétrica (kv/mm)
> 6