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TONGFANG SMT baixa temperatura reflow solda não limpa pasta de solda sem chumbo para chip LED PCB fluxo de soldagem
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Shenzhen Tongfang Electronic New Material Co., Ltd.
1 yr
CN
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Principais atributos
Principal especificação da indústria
Garantia
6 months
Outros atributos
Lugar de origem
Guangdong
Suporte personalizado
OBM
Marca
TONGFANG
Product name
Solder Paste
Application
PCB/SMT/Reflow soldering
Halogen Content(ppm)
N.D.
Power Size
Type 3&Type 4
Residues
Approximately 5% by(w/w)
Flux Gel
10cc to 30cc
Viscosity(Pa.s)
160±30
Stencil Life(Hrs)
8
BGA Void
Qualified
Storage & Delivery Temp(℃)
0~10
Embalagem e entrega
Porto
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Capacidade de fornecimento
Capacidade de fornecimento
10000000 Litro/Litros per Month
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Quantidade (Quilogramas)
1 - 1000000
> 1000000
Tempo estimado (dias)
30
A ser negociado
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