Máquina de ligação ultrassônica de esfera de fio dourado para embalagem automática de produtos semicondutores, fio de diodo laser, pacote automático
(1 review)
Principais atributos
Outros atributos
Circunstância
novo
Indústrias aplicáveis
Fabricação Planta
Saída de vídeo-inspeção
Fornecido
Relatório de Ensaio de máquinas
Fornecido
Tipo de Marketing
Novo produto 2024
Garantia de componentes principais
1 ANO
Componentes do núcleo
PLC
Localização Showroom
Peru, Estados Unidos, India, Rússia, Malásia
Lugar de origem
Guangdong, China
Garantia
1 ANO
Principais Pontos de Venda
O Preço do competidor
Peso (KG)
800 KG
Tipo
Máquina do fio de soldadura
Marca
Minder-HIGHTECH
Uso
Fio bonder para to56/38
Tensão
220v
Atual
3a/5a, 50hz
Capacidade avaliado
650w/1000w
Dimensões
950*930*1150mm
Embalagem e entrega
Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
150X120X120 cm
Peso bruto único:
800.000 kg
Tempo até a entrega
| Quantidade (Conjuntos) | 1 - 1 | > 1 |
| Tempo estimado (dias) | 30 | A ser negociado |
Personalização
Logotipo personalizado
Pedido Mínimo: 1
Embalagem personalizada
Pedido Mínimo: 1
Personaliza??o gráfica
Pedido Mínimo: 1
Para mais detalhes de personalização, envie uma mensagem ao fornecedor
Descrições do produto pelo fornecedor
>= 1 Conjuntos
€ 67.702,32
Benefícios de membros
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