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Smd pasta de solda sem chumbo, sn64/bi35/ag1.0
Ainda sem avaliações
Shenzhen Kewei Industries Limited
6 yrs
CN
Principais atributos
Principal especificação da indústria
Garantia
/
Outros atributos
Lugar de origem
Guangdong, China
Suporte personalizado
OEM, ODM
Marca
KEWEI
Nome do produto
SMD Pasta de Solda Lead Free Pasta de Solda de Estanho Sn64/Bi35/Ag1.0
Material
Sn/Bi/Ag
Pontos de fusão
178 ℃
Recurso de impressão
> 0.2 milímetros
Conteúdo de fluxo
10.5 ± 0.5%
Viscosidade
160 ± 30Pa's
Condutividade elétrica
13.0% da IACS
Ductilidade
25%
Tipo de fluxo
RMA No-Clean
Aplicação
PCB
Embalagem e entrega
Embalagem
Pacote padrão
Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
6X6X5 cm
Peso bruto único:
0.700 kg
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Tempo até a entrega
Quantidade (Peças)
1 - 100
> 100
Tempo estimado (dias)
7
A ser negociado
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Embalagem personalizada
Pedido Mínimo: 200
Personaliza??o gráfica
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