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Adesivo para envasamento com pequenas lacunas na parte inferior da microplaqueta de preenchimento rápido e eficaz

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Huizhou Junbang Technology Co., Ltd.2 yrsCN

Principais atributos

Principal especificação da indústria

CAS N º
DM-6303

Outros atributos

Lugar de origem
Guangdong, China
Matéria- prima principal
Epóxi
Uso
construção, Embalagem, underfill flip-chip
Outros Nomes
Quickly and effectively fill chip bottom tiny gap
MF
NONE
EINECS N º
DM-6303
Classificação
Outros Adesivos
Marca
DeepMaterial
Número do Modelo
DM-6303
Tipo
Quickly and effectively fill chip bottom tiny gap
Product name
Quickly and effectively filling chip bottom tiny gap potting adhesive
Material
Epoxy adhesive
Form
Single component
Viscosity cps
4000
Curing method
Low temperature curing
Color
Cream yellow liquid
Product Description
Rapid curing, low viscosity
Curing system
fast curing
Application scenario
Chip bottom filling
Curing conditions
15min @ 120℃

Embalagem e entrega

Embalagem
Melhor revestimento conformal para pcb padrões Pacote:
Saco de folha de alumínio + incubadora de espuma
Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
58X42X58 cm
Peso bruto único:
30.000 kg

Capacidade de fornecimento

Capacidade de fornecimento
Melhor adesivo Underfill de resina epóxi de um componente
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Tempo até a entrega

Quantidade (Unidades)1 - 1 > 1
Tempo estimado (dias)7A ser negociado
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Amostras

Quantidade máxima de encomenda: 10 Unidade
Preço da amostra:
US$ 50,00/Unidade

Personalização

Customized logo
Pedido Mínimo: 1000
Customized packaging
Pedido Mínimo: 1000
Graphic customization
Pedido Mínimo: 1000
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Descrições do produto pelo fornecedor

Quantidade mínima de encomenda 1 Unidade
US$ 2,00 - US$ 50,00

Quantidade

Envio

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Amostras

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Preço da amostra:
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