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Enchimento epóxi multi-uso de alta qualidade livre de halogênio para enchimento pós-montagem e proteção de BGA/CSP/uBGA
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Xiamen Aibeisen Electronics Ltd
1 yr
CN
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Principais atributos
Principal especificação da indústria
CAS N º
Mistura
Outros atributos
Lugar de origem
Fujian, China
Matéria- prima principal
Epóxi
Uso
Embalagem, Underfill eletrônico
Classificação
Outros Adesivos
Marca
APS
Número do Modelo
HP23124
Embalagem e entrega
Embalagem
10mL, 30mL, tubo de 55mL
Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
5X3X20 cm
Peso bruto único:
0.070 kg
Capacidade de fornecimento
Capacidade de fornecimento
100 Peça/Peças per Day
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Tempo até a entrega
Quantidade (Peças)
1 - 500
> 500
Tempo estimado (dias)
180
A ser negociado
Descrições do produto pelo fornecedor
5 - 499 Peças
US$ 20,00
>= 500 Peças
US$ 8,00
Quantidade
-
+
Envio
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Total do(s) item(ns) (0 variações 0 itens)
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