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Mobile ic reparação ferramentas reballing máquina DT-F630 BGA estação de retrabalho para bga reparação PS4 Console

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Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.5 yrsCN

Principais atributos

Outros atributos

Circunstância
novo
Tipo da máquina
bga repair machine
Indústrias aplicáveis
Lojas de Reparação De máquinas, repair motherboard shop
Localização Showroom
Nenhum
Saída de vídeo-inspeção
Fornecido
Relatório de Ensaio de máquinas
Fornecido
Tipo de Marketing
Novo Produto 2020
Garantia de componentes principais
1 ANO
Componentes do núcleo
PLC
Lugar de origem
Guangdong, China
Garantia
1 ANO
Principais Pontos de Venda
O controle preciso da temperatura
Peso (KG)
65
Marca
DTF
Tensão
220/110V
Atual
AC
Capacidade avaliado
n
Ciclo de dever avaliado
n
Dimensões
L600 X W640 X H850mm
Uso
remove ic bga chips
Temperature curve zones
3
Positioning
Infrared Laser
Product name
bga rework station
Heating Type
Infrared + Hot Air
business type
factory
Advantage
automatic
Function
remove ic chips
Application
MOTHERBOARD
After Warranty Service
Spare parts
After-sales Service Provided
Free spare parts

Embalagem e entrega

Embalagem
Caixa de madeira
Porto
SHENZHEN PORT
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Tempo até a entrega

Descrições do produto pelo fornecedor

1 - 9 Peças
4 163,29 €
>= 10 Peças
4 072,78 €

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