Impedância térmica baixa condutora, silicone gap filler, cpu gpu, dissipador de calor, refrigeração, interface térmica, almofada

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Shenzhen Kuayue Electronics Co., Ltd.

14 yrs

CN

Principais atributos

Outros atributos

Lugar de origem

Guangdong, China

Marca

ODM

Número do Modelo

HC3100E

Tipo

thermal conductive sheet

Material

rubber silicone

Aplicação

for graphic cardsge ,IC

Tensão avaliado

4KV

Força elástica

>1.0 N

Color

Customized (blue, white, gray)

Product name

thermal pad / conductive pad

Size

300m*400m/custom

Thickness

0.3~10mm

Feature

High thermal performance

Usage

For led light, cpu, ic, chip

Thermal conductivity

1.0~12.8W/M.K

Flame rating

94-V0

Embalagem e entrega

Unidades de Venda:

Item único

Tamanho da embalagem única:

20X11X3.5 cm

Peso bruto único:

0.500 kg

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