LV-02 Estação de aquecimento BGA para reembalagem de chips e desoldagem de placas-mãe

Ainda sem avaliações

Shenzhen Liwei Electronic Co., Ltd.1 yr

Principais atributos

Outros atributos

Circunstância

novo

Tipo da máquina

Manipulador da soldadura

Indústrias aplicáveis

Lojas de Reparação De máquinas, Varejo

Localização Showroom

Egito

Saída de vídeo-inspeção

Fornecido

Relatório de Ensaio de máquinas

Fornecido

Tipo de Marketing

Produto comum

Garantia de componentes principais

1 ANO

Componentes do núcleo

PLC

Lugar de origem

Guangdong, China

Garantia

1 ANO

Principais Pontos de Venda

O controle preciso da temperatura

Peso (KG)

Marca

LW BGA MACHINE

Tensão

220/110

Atual

Capacidade avaliado

Ciclo de dever avaliado

Dimensões

71x71x71cm

Uso

Máquina de reparo de chips

Embalagem e entrega

Unidades de Venda:

Item único

Tamanho da embalagem única:

23X22X15 cm

Peso bruto único:

9.000 kg

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Quantidade (Peças)	1 - 1	> 1
Tempo estimado (dias)	3	A ser negociado

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