Revestimento adesivo solvente de alta condutividade térmica usado em painéis solares e material de envasamento de componentes eletrônicos para eletrônicos

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Guangzhou Boqiao Electronic Material Co., Ltd.

Fabricante personalizado6 yrs

CN

Principais atributos

Principal especificação da indústria

CAS N º

67763-03-05

Outros atributos

Lugar de origem

Guangdong, China

Matéria- prima principal

Epóxi

Uso

construção, Componente eletrônico

Outros Nomes

Resina epóxi e endurecedor

MF

Msio2 nh2o

EINECS N º

231-545-4

Classificação

Adesivos de Componentes Duplos

Marca

Boqiao

Número do Modelo

YH9022AB

Tipo

Two Component

Nome da marca

Boqiao

Número do modelo

Yh9022ab

Tipo

Dois componentes

Nome do produto

Cola para envasamento eletrônico

Palavras-chave

Cola para envasamento eletrônico

Viscosidade

40000-45000

Vantagem

Climas temperados altos adequados

Moq

1 kg

Material

Epóxi puro

Embalagem

Garrafa

Embalagem e entrega

Unidades de Venda:

Item único

Tamanho da embalagem única:

40X27X35 cm

Peso bruto único:

4.000 kg

Tempo até a entrega

Descrições do produto pelo fornecedor

1 - 1 Quilogramas

US$ 5,00

>= 2 Quilogramas

US$ 4,38

Quantidade

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