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Gap Filler Silicone PCB Térmico Componentes Eletrônicos Resina Epóxi AB Cola Resina Epóxi encapsulante encapsulante composto

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Principais atributos

Principal especificação da indústria

CAS N º
4253-34-3

Outros atributos

Lugar de origem
Zhejiang, China
Matéria- prima principal
Epoxy/Silicone
Uso
construção, Fibra e Vestuário, Calçados e Couro, Embalagem, Transporte, Trabalho em madeira
Outros Nomes
Silicone Selant
MF
NONE
EINECS N º
224-221-9
Classificação
Adesivos de Componentes Duplos
Marca
Youhang
Número do Modelo
YHE001
Tipo
General Purpose
Product name
encapsulant potting compound
Application
PCB Electronic Components
Feature
High Temperature Resistance
Keywords
Electronic Potting Glue
Color
White Black Transparent Gray
Packing
Cartridge
OEM
Accepted Customized
Material
Epoxy/Silicone
Shelf life
6-12 Months
Advantage
Suitable High Temperate

Embalagem e entrega

Embalagem
Cartuchos/caixa
Porto
NINGBO

Capacidade de fornecimento

Capacidade de fornecimento
10000 Peça/Peças per Day

Tempo até a entrega

Quantidade (Peças)1 - 500501 - 2000 > 2000
Tempo estimado (dias)3040A ser negociado

Personalização

Logotipo personalizado
Pedido Mínimo: 12000
Embalagem personalizada
Pedido Mínimo: 12000
Personaliza??o gráfica
Pedido Mínimo: 12000

Descrições do produto pelo fornecedor

500 - 1999 Peças
US$ 3,00
2000 - 9999 Peças
US$ 2,80
>= 10000 Peças
US$ 2,60

Quantidade

Envio

As soluções de envio para a quantidade selecionada não estão disponíveis no momento
Total do(s) item(ns) (0 variações 0 itens)
$0.00
Total do envio
$0.00
Subtotal
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