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      Encápsula revestida epóxi para csp/bga/ubga de celular, laptop

      Ainda sem avaliações
      Guangdong Hongle New Materials Technology Co.,ltd14 yrsCN
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      Principais atributos

      Principal especificação da indústria

      CAS N º
      Unspecified

      Outros atributos

      Lugar de origem
      Guangdong, China
      Matéria- prima principal
      Epóxi
      Uso
      CSP/BGA/uBGA montagem
      Outros Nomes
      underfill adhesive
      MF
      Mixture
      EINECS N º
      Unspecified
      Classificação
      Outros Adesivos
      Marca
      WTS
      Número do Modelo
      7513
      Tipo
      Liquid Glue
      Color
      black

      Embalagem e entrega

      Embalagem
      30ml 250ml 1000ml
      Porto
      Hongkong/Shenzhen/Guangzhou

      Capacidade de fornecimento

      Capacidade de fornecimento
      100 Quilograma/quilogramas per Day
      Mostrar mais

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      Quantidade mínima de encomenda 2 Litros
      ₩ 1.548.216 - ₩ 1.576.163

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