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BoYan N Tipo Prime Grade Único Cristal Espessura Duplo Lado Polido Silicon Wafer Semiconductor
Ainda sem avaliações3 pedidos
Principais atributos
Outros atributos
Lugar de origem
Jiangsu, China
Marca
BoYan
Número do Modelo
BY-SW-002
Tipo
Wafer de silício
Growth method
CZ FZmethod
Type
Intrinsic
Orientation
100 110 111
Resistivity
0.001-0.005/100~25000 Ω.cm
Diameter
1inch ~8inch
Polishing Side
SSP or DSP
Surface roughness
≤5A
Packing
100 degree ultra-clean polybag
TTV
<=10um
Thickness
300~675um
Embalagem e entrega
Embalagem
100 grau polybag ultra-limpo
Porto
Shanghai
Capacidade de fornecimento
Capacidade de fornecimento
10000000 Peça/Peças per Month
Tempo até a entrega
| Quantidade (Peças) | 1 - 25 | 26 - 200 | > 200 |
| Tempo estimado (dias) | 15 | 30 | A ser negociado |
Personalização
Logotipo personalizado
Pedido Mínimo: 1000000
Embalagem personalizada
Pedido Mínimo: 1000000
Personaliza??o gráfica
Pedido Mínimo: 1000000
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