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Sistema baseado no módulo de android 10 som allwinner t507
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Principais atributos
Principal especificação da indústria
Número do Modelo
FETT507-C
Chipset
T507
Outros atributos
Tipo
Placas e Kits de Desenvolvimento de Sistemas embarcados
Lugar de origem
China
Marca
Forlinx
Cpu
T507-H @ 1.5ghz
Arquitetura
Cortex-A53
Ram
2gb ddr3l
Flash
8gb emmc
Os
Android10, linux4.9
Tamanho
40*70mm
Estrutura
Placa transportadora + som
Trabalhando temp
-40 °C ~ + 85 °C
Ethernet
2
Conector de bordo
Mipi csi, uart, ethernet, slot para cartão SIM, usb, lcd, lvds, etc.
Embalagem e entrega
Embalagem
72pcs/ box
Capacidade de fornecimento
Capacidade de fornecimento
100000 Peça/Peças per Month
Tempo até a entrega
| Quantidade (Peças) | 1 - 100 | > 100 |
| Tempo estimado (dias) | 10 | A ser negociado |
Descrições do produto pelo fornecedor
Quantidade mínima de encomenda 1 Peça
US$ 65,00 - US$ 80,00Variações
Total de opções:
Envio
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