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2g 3g composto térmico opp bag, pacote hy610, graxa térmica, composto dissipador de calor para cpu
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Shenzhen Halnziye Electronic Co., Ltd.
15 yrs
CN
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Principais atributos
Principal especificação da indústria
CAS N º
9003-07-0
Outros atributos
Lugar de origem
Guangdong, China
Matéria- prima principal
Silicone
Uso
Cooler cpu
Outros Nomes
Polipropileno
MF
C3h6
EINECS N º
200-338-0
Classificação
Outros Adesivos
Marca
Halnziye
Número do Modelo
HY610
Tipo
Graxa térmica
Condutividade térmica
3.05 w/m-k
Inpedância térmica
0.073
Gravidade específica
2.33g/cm3
Viscosidade
70 pa s
Índice tixotrópico
350 1/10mm
Temperatura de operação
-30 ~ 220 °C
Cor
Ouro
Descrição
Opp pacote hy610 pasta térmica
Aplicações
Cpu/vga/gpu dissipador de calor
Embalagem e entrega
Embalagem
can package/mini package/soft tube package/syringe package/blister package/OEM&ODM package
Porto
Shenzhen&Hongkong
Capacidade de fornecimento
Capacidade de fornecimento
10000 Peça/Peças per Week
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Pedido Mínimo: 2000
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