2024 Hot selling D2000 Thinning Grinding Wheel Applied to wafer Back Thinning and Polishing

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Changsha Guangqi Electronic Technology Co., Ltd.1 yr

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Principais atributos

Principal especificação da indústria

aplicação

Deburring, metais não ferrosos

Forma

Em forma de plano

Dureza

Standard

Tamanho

12in

Outros atributos

Lugar de origem

Taiwan, China

Garantia

3 anos

Grit

16, 6, 4, 36/46, 24

Tipo de roda

ângulo de Moagem Rodas

Suporte personalizado

OEM

Número do Modelo

grinding wheel

Agente de ligação

Resina

Viscosidade

High

Application

Grinding Brake Pad Brake Lining

Abrasive material

diamond

Diameter

200-300

concentration

25-100%

Certificate

ISO9001

Embalagem e entrega

Unidades de Venda:

Item único

Tamanho da embalagem única:

40X40X5 cm

Peso bruto único:

2.000 kg

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Tempo até a entrega

Quantidade (Conjuntos)	1 - 2	3 - 5	> 5
Tempo estimado (dias)	10	30	A ser negociado

Personalização

Logotipo personalizado

Pedido Mínimo: 5

Embalagem personalizada

Pedido Mínimo: 5

Personaliza??o gráfica

Pedido Mínimo: 5

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Quantidade mínima de encomenda 2 Conjuntos

CN¥ 12.265,50

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