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1U LGA1150 1151 1155 1156 cobre passiva cooler

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Principais atributos

Principal especificação da indústria

Tipo
Dissipador de calor

Outros atributos

Lugar de origem
Guangdong, China
Material do dissipador de calor
Cobre
Aplicação
Processador
Marca
IOVSTECH
Número do Modelo
115x-1UF1
Dimension
88mm*88mm*24mm
MAX TDP
130W
Mounting pitch
75*75mm
Application
1U Server Passive Platform
CPU Socket
LGA 115X (Mounting pitch: 75*75mm)
Feature(1)
Copper Base & Copper Skvin Fins
Feature(2)
Cooper basement can absorb more thermal.
Feature(3)
High-density copper fin heat dissipation
Installation
Screw+ Spring
Weight
450G

Embalagem e entrega

Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
13X13X13 cm
Peso bruto único:
0.900 kg

Tempo até a entrega

Quantidade (Peças)1 - 1000 > 1000
Tempo estimado (dias)3A ser negociado
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Amostras

Quantidade máxima de encomenda: 10000 Peça
Preço da amostra:
TRY 567,35/Peça

Personalização

Logotipo personalizado
Pedido Mínimo: 100
Embalagem personalizada
Pedido Mínimo: 100
Personaliza??o gráfica
Pedido Mínimo: 100

Descrições do produto pelo fornecedor

1 - 99 Peças
TRY 722,09
>= 100 Peças
TRY 577,67

Quantidade

Envio

Total do(s) item(ns) (0 variações 0 itens)
$0.00
Total do envio
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Subtotal
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Amostras

Quantidade máxima de encomenda: 10000 Peça
Preço da amostra:
TRY 567,35/Peça

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