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218-0792006 para notebook laptop ic chips bga ic laptop reballing
Ainda sem avaliações
Principais atributos
Outros atributos
Lugar de origem
Guangdong, China
Marca
bola de solda com chumbo E Sem Chumbo-livre
Atual
20A
tensão
220 V
peso
85 kg
função
notebook laptop ic chips de bga chips ic laptop reballing
dimensões
850*830*800mm
tamanho PCB
max 370*450mm min 22*22mm
BGA chip de tamanho
1*1-80*80mm
garantia
um ano
Embalagem e entrega
Porto
shenzhen guangzhou hongkong
Capacidade de fornecimento
Capacidade de fornecimento
400000 Jogo/jogos per Month
Descrições do produto pelo fornecedor
Quantidade mínima de encomenda 10
€ 7,54 - € 26,36Variações
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