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Características produtos WDS-550 bga vga máquina de reparo para placa-mãe do portátil
Ainda sem avaliações4 pedidos
Principais atributos
Outros atributos
Lugar de origem
Guangdong, China
Marca
Fundar
Número do Modelo
WDS-550
Tensão
220V/110V
Atual
AC220V±10% 50/60Hz
Capacidade avaliado
5100W
Ciclo de dever avaliado
100%
Dimensões
L790*W780*H700mm
Uso
repair cell phone Laptop Xbox/Ps3/IC/QFP chips/Iphone
Heaters Power
Upper heating:800W Lower heating 1200W IR heating 2700W
Power Supply
AC220V±10% 50/60Hz
Total Power
Max 5100W bga vga repair machine
Locating Way
V-shape card slot, PCB holder can be adjustable
Temperature Controlling
K-type thermocouple closed loop control, precision up to±2°C
PCB Size
Max 410*370mm, Min 20*20mm
Function
repair PS3/PS4, X360/XBox-One, Wii/WiiU and other smartphones
Position
laser position (automatic machine)
Nozzles
size available
Embalagem e entrega
Embalagem
bga vga repair machine
wooden box or other ways according to your requirement
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Porto
Shenzhen
Capacidade de fornecimento
Capacidade de fornecimento
1000 Jogo/jogos per Month
Descrições do produto pelo fornecedor
Quantidade mínima de encomenda 1 Conjunto
₩ 1.654.721 - ₩ 1.794.951Quantidade
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