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Máquina de reparo da placa lógica do telefone móvel laptop, kit de reballing bga ZM-R5860C
Ainda sem avaliações
Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.
16 yrs
CN
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Principais atributos
Outros atributos
Lugar de origem
Guangdong, China
Marca
mobile phone repairing machines seamark /zhuomao
Número do Modelo
mobile phone repairing machines ZM-R5860C
Tensão
220v
Atual
10a
Capacidade avaliado
4800w
Ciclo de dever avaliado
50/60hz
Dimensões
L780 * w760 * h740mm
Uso
Reparação de computador portátil placa-mãe móvel ps3 ps4 cpugpu xbox bga
Tensão:
220v
Capacidade nominal:
4800w
Uso:
Máquinas de conserto de celular
Controle de temperatura:
Ir e ar quente combinam
Positiong:
Laser positiong
Nível:
Alta automática
Tamanho máximo da placa de fixação:
410mm * 370mm
Chip bga:
2*2mm-60*60mm
Tipo de controle:
Conexão usb, controle pc
Sensor:
3 k-tipo sensores disponíveis
Embalagem e entrega
Embalagem
Caixa de madeira padrão com máquina fixa dentro
Porto
shenzhen
Capacidade de fornecimento
Capacidade de fornecimento
200 Unidade/unidades per Month bga reballing kit
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Descrições do produto pelo fornecedor
Quantidade mínima de encomenda 1 Unidade
€ 1.557,33 - € 1.807,61
Quantidade
-
+
Envio
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Total do(s) item(ns) (0 variações 0 itens)
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