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Máquinas de polimento de wafers de silicone semicondutores YH2MG8436 equipamento de lapidação de superfície dupla
Ainda sem avaliações
Yuhuan Cnc Machine Tool Co., Ltd.
11 yrs
CN
Passe o cursor por cima para ampliar
Principais atributos
Outros atributos
Lugar de origem
Hunan, China
Circunstância
novo
Saída de vídeo-inspeção
Fornecido
Relatório de Ensaio de máquinas
Fornecido
Tipo de Marketing
Produto comum
Garantia de componentes principais
1 ANO
Componentes do núcleo
PLC, Motor, Rolamento, Caixa de velocidades, Motor, Vaso de pressão, Engrenagem, Bomba
Potência (kW)
21
Peso (KG)
5500
Principais Pontos de Venda
Alta-precisão
Garantia
1 ANO
Indústrias aplicáveis
Lojas de Reparação De máquinas, Fabricação Planta, Outros
Localização Showroom
Estados Unidos, India, Tailândia, Coreia do sul
Marca
YUHUAN
Aplicação
Carboneto de silício semicondutor/safira/cerâmica
Diâmetro máximo da peça de moagem
360mm
Min espessura da peça de moagem
0.2mm
Max pressão de trabalho
500kg
Nivelamento do disco de lapidação
0.008mm
Tamanho do disco de lapidação
Diâmetro 112x397x50mm
Velocidade de rotação máxima da placa superior/inferior
60r/min
Tipo de máquina
Máquina de polimento de lapidação dupla face
Qty do transportador de alimentação
5pcs
Potência total da máquina
21kw
Embalagem e entrega
Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
1900X1800X3.4 cm
Peso bruto único:
7000.000 kg
Mostrar mais
Tempo até a entrega
Quantidade (Conjuntos)
1 - 2
> 2
Tempo estimado (dias)
70
A ser negociado
Descrições do produto pelo fornecedor
>= 1 Conjuntos
SAR 439.082,75
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