Lugar de origem
Guangdong, China
Matéria- prima principal
Epóxi
Uso
construção, Calçados e Couro, Embalagem, Trabalho em madeira, tape & film
Outros Nomes
DeepMaterial chip process protection coating glue
Classificação
Outros Adesivos
Número do Modelo
DM-232LNB
Tipo
DeepMaterial chip process protection coating glue
Product name
Semiconductor packaging chip process protection coating adhesive
Stripping force gf/25mm
50~120
Product Description
strong acid, alkali resistance, high temperature resistance
Tensile strength gf /25
4000
Application scenario
Chip process protection