Sn62.9Pb36.9Ag0.2 with lead solder paste 0.2 silver copper foot QFN climbing tin rosin residue less continuous printing

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Shenzhen Biaopu New Materials Co., Ltd.1 yr

CN

Principais atributos

Principal especificação da indústria

Garantia

6 months

Outros atributos

Lugar de origem

Guangdong, China

Suporte personalizado

OEM, ODM, OBM

Marca

Standard&P Materials

Product name

lead solder paste 0.2 silver

Alloy ratio

Sn62.9Pb36.9Ag0.2

Melting point

182℃

Powder diameter size

20~38 micron

Flux content

9.5~10.5%

viscosity

170 ± 20Pa.s

Product color

silver gray

Application

0402 /Pin IC /QFN

weight

500g bottle

Warranty

6 Months

Embalagem e entrega

Embalagem

Garrafa de plástico + caixa de espuma + pacote de gelo + caixa + saco de tecido

Capacidade de fornecimento

Capacidade de fornecimento

2000 Quilograma/quilogramas per Day

Tempo até a entrega

Quantidade (Quilogramas)	1 - 200	201 - 1000	> 1000
Tempo estimado (dias)	2	3	A ser negociado

Personalização

Logotipo personalizado

Pedido Mínimo: 500

Embalagem personalizada

Pedido Mínimo: 500

Personaliza??o gráfica

Pedido Mínimo: 500

Para mais detalhes de personalização, envie uma mensagem ao fornecedor

Descrições do produto pelo fornecedor

10 - 499 Quilogramas

€ 26,44

500 - 999 Quilogramas

€ 25,05

>= 1000 Quilogramas

€ 23,66

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