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Equipamento de semicondutor morrer a máquina totalmente automática do braço do oscilamento duplo die bonder

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Principais atributos

Outros atributos

Indústrias aplicáveis
Lojas de Material de construção, Fabricação Planta, Obras de construção, Other
Localização Showroom
Reino unido, Itália, Indonésia, India, Rússia, Espanha, Tailândia
Saída de vídeo-inspeção
Fornecido
Relatório de Ensaio de máquinas
Fornecido
Tipo de Marketing
Produto comum
Garantia de componentes principais
1 ANO
Componentes do núcleo
PLC, Motor, Rolamento, Motor
Lugar de origem
Guangdong, China
Peso
1040
Garantia
1 ANO
Circunstância
novo
Marca
Right
Tensão
220 V
Poder (W)
1.3 KW
Dimensão (L*W*H)
1545*1080*1715 mm
Product name
die bonding machine M90-L
Solid crystal cycle
>40 ms
Die bonding position accuracy
±0.3 mil
Dispensing heating
constant temperature
Resolution
0.5 um
Chip ring size
6 inch
Image identification
256 gray scale
Fetching pressure
20-200 g
Frequency
50 HZ
Voltage
220 V

Embalagem e entrega

Embalagem
Caso de madeira
Porto
shenzhen

Capacidade de fornecimento

Capacidade de fornecimento
200 Peça/Peças per Month

Tempo até a entrega

Quantidade (Peças)1 - 1 > 1
Tempo estimado (dias)30A ser negociado

Personalização

Logotipo personalizado
Pedido Mínimo: 1
Embalagem personalizada
Pedido Mínimo: 1
Personaliza??o gráfica
Pedido Mínimo: 1

Descrições do produto pelo fornecedor

Quantidade mínima de encomenda 1 Peça
SAR 114.543,33 - SAR 190.905,54

Variações

Total de opções:

Envio

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