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Equipamento de embalagem de semicondutor/led/de alta precisão morre bonder/morre máquina de adesivagem/morre fixação

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Principais atributos

Outros atributos

Indústrias aplicáveis
Lojas de Reparação De máquinas, Fabricação Planta, Restaurante, Varejo, Lojas de impressão, Outros
Localização Showroom
Itália, France, Alemanha, Arábia Saudita, Indonésia, India, México, Rússia, Malásia
Saída de vídeo-inspeção
Fornecido
Relatório de Ensaio de máquinas
Fornecido
Tipo de Marketing
Novo Produto 2020
Garantia de componentes principais
1 ANO
Componentes do núcleo
PLC, Motor, Rolamento, Caixa de velocidades, Motor
Lugar de origem
Guangdong, China
Peso
1040
Garantia
1 ANO
Circunstância
novo
Marca
Right
Tensão
220V
Poder (W)
1.3Kw
Dimensão (L*W*H)
1545*1080*1715mm
Nome do produto
M90-L
Resolução
0.5um
Precisão da posição de ligação de morrer
± 0.3mil
Aquecimento dispensador
Temperatura constante
Precisão do ângulo de ligação
± 3 °
Detecção de Vazamento
Detecção de vácuo
Multti-ângulo Functinal Die Bonding
Não tem
Tamanho do chip
3.5mil * 3.5mil ~ 100mil * 100mil
Correção de ângulo Chip Maximun
15 °
Tamanho do anel de chip
6 polegadas

Embalagem e entrega

Embalagem
Caso de madeira
Porto
Shenzhen

Capacidade de fornecimento

Capacidade de fornecimento
200 Peça/Peças per Month

Tempo até a entrega

Quantidade (Peças)1 - 1 > 1
Tempo estimado (dias)30A ser negociado

Personalização

Logotipo personalizado
Pedido Mínimo: 1
Embalagem personalizada
Pedido Mínimo: 1
Personaliza??o gráfica
Pedido Mínimo: 1

Descrições do produto pelo fornecedor

Quantidade mínima de encomenda 1 Peça
US$ 30.000,00 - US$ 50.000,00

Variações

Total de opções:

Envio

As soluções de envio para a quantidade selecionada não estão disponíveis no momento

Benefícios de membros

Reembolsos rápidos em pedidos abaixo de US $1.000Ver mais

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