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Equipamento de embalagem de semicondutor/led/de alta precisão morre bonder/morre máquina de adesivagem/morre fixação

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Principais atributos

Outros atributos

Indústrias aplicáveis
Fabricação Planta
Localização Showroom
Egito, Canada, Peru, Reino unido, Estados Unidos, France, Alemanha, Viet Nam, Indonésia, India, Rússia, Coreia do sul, Malásia
Saída de vídeo-inspeção
Fornecido
Relatório de Ensaio de máquinas
Fornecido
Tipo de Marketing
Novo Produto 2022
Garantia de componentes principais
1 anos
Componentes do núcleo
PLC
Lugar de origem
Guangdong, China
Peso
500
Garantia
2 anos
Circunstância
novo
Marca
minderpack
Tensão
220v
Poder (W)
3000
Dimensão (L*W*H)
1200*1200*1500 milímetros

Embalagem e entrega

Embalagem
die bonder wire bonder
Porto
guangzhou/shenzhen/hongkong

Capacidade de fornecimento

Capacidade de fornecimento
100 Jogo/jogos per Month

Tempo até a entrega

Quantidade (Conjuntos)1 - 12 - 5 > 5
Tempo estimado (dias)1520A ser negociado

Personalização

Logotipo personalizado
Pedido Mínimo: 1
Embalagem personalizada
Pedido Mínimo: 1
Personaliza??o gráfica
Pedido Mínimo: 1

Descrições do produto pelo fornecedor

Quantidade mínima de encomenda 1 Conjunto
US$ 30.000,00 - US$ 55.000,00

Quantidade

Envio

As soluções de envio para a quantidade selecionada não estão disponíveis no momento
Total do(s) item(ns) (0 variações 0 itens)
$0.00
Total do envio
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