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Sn99ag0.3cu0.7Sem chumbo de alta temperatura contendo 0,3 prata SAC0307 Solda pasta SMT QFN escalada lata FPC impressão molhado 4 pó
Ainda sem avaliações
Shenzhen Biaopu New Materials Co., Ltd.
1 yr
CN
Principais atributos
Principal especificação da indústria
Garantia
6 months
Outros atributos
Lugar de origem
Guangdong, China
Suporte personalizado
OEM, ODM, OBM
Marca
S&P Materials
Product name
Lead-free 0307 solder paste
Alloy ratio
Sn99Ag0.3Cu0.7
Melting point
227℃
Powder diameter size
20~38 micron
Flux content
11~12%
viscosity
180 ± 20Pa.s
Printing time
12 hours
weight
500g bottle
Product color
silver gray
Warranty
6 Months
Embalagem e entrega
Embalagem
Garrafa de plástico + caixa de espuma + pacote de gelo + caixa + saco de tecido
Porto
Shenzhen Yantian Port
Capacidade de fornecimento
Capacidade de fornecimento
2000 Quilograma/quilogramas per Day
Mostrar mais
Tempo até a entrega
Quantidade (Quilogramas)
1 - 200
201 - 1000
> 1000
Tempo estimado (dias)
2
3
A ser negociado
Personalização
Logotipo personalizado
Pedido Mínimo: 1000
Embalagem personalizada
Pedido Mínimo: 1000
Personaliza??o gráfica
Pedido Mínimo: 1000
Para mais detalhes de personalização,
envie uma mensagem ao fornecedor
Descrições do produto pelo fornecedor
10 - 499 Quilogramas
€ 37,02
500 - 999 Quilogramas
€ 33,40
>= 1000 Quilogramas
€ 30,61
Variações
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