Materiais de embalagem portátil Flip Chip IC avançada embalagem

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Zhuhai Fillgold Technology Co., Ltd.4 yrs

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Principais atributos

Outros atributos

Lugar de origem

China

Marca

N/A

Número do Modelo

UO-19055A-A

Targrt products

PBGA,FBGA,FMC,SIP,MCP,FCCSP,POP,FCBGA,LGA,etc

Core material

MGC,Doosan,LG,Hitachi,Sumitomo,AMC

SR material

Taiyo,Hitachi,Sumitomo,SanEI

Pattern

Tenting,MSAP,PSAP,ETS,SAP

Soldermask

PSR series

Surface Finish

E'tro-Ni/Au ENIG,ENEPIG OSP(AFOP) Hard Au

Warranty

1 year

Size

Customized

MOQ

20 strips

Application

Mobile, GPS, Laptop computers,USB Flash disk

Embalagem e entrega

Porto

shenzhen

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