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Placa de núcleo para modem A7670SA LTE CAT1 4G 2G, módulo de desenvolvimento de voz HAISEN SIMCOM A7670SA-LASE

Ainda sem avaliações
Shenzhen hapchuang Technology Co.,LtdFornecedor com várias especialidades6 yrsCN

Principais atributos

Principal especificação da indústria

Chipset
A7670SA-LASE
Aplicação
M2M and IoT applications

Outros atributos

Número do Modelo
A7670SA-LASE Development Board
Lugar de origem
Original
Marca
SIMCOM
Tipo de Fornecedor
standard
Product Name
Development Board
Part number
A7670SA-LASE
Condition
100% Original
Payment
TT\\Paypal\Western Union\Trade Assurance
Warranty
365 Days
Shipping by
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK Post
Lead time
Pls contact us
Bom list service
Pls contact us
WeChat/WhatsApp
+8613302959028

Embalagem e entrega

Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
12X10X5 cm
Peso bruto único:
0.200 kg

Tempo até a entrega

Quantidade (Peças)1 - 100 > 100
Tempo estimado (dias)7A ser negociado
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Amostras

Quantidade máxima de encomenda: 1 Peça
Preço da amostra:
US$ 13,20/Peça

Descrições do produto pelo fornecedor

Quantidade mínima de encomenda 1 Peça
US$ 6,93 - US$ 13,60

Variações

Total de opções:

Envio

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