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Encápsula revestida epóxi para csp/bga/ubga de celular, laptop
Ainda sem avaliações
Guangdong Hongle New Materials Technology Co.,ltd
14 yrs
CN
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Principais atributos
Principal especificação da indústria
CAS N º
Unspecified
Outros atributos
Lugar de origem
Guangdong, China
Matéria- prima principal
Epóxi
Uso
CSP/BGA/uBGA montagem
Outros Nomes
underfill adhesive
MF
Mixture
EINECS N º
Unspecified
Classificação
Outros Adesivos
Marca
WTS
Número do Modelo
7513
Tipo
Liquid Glue
Color
black
Embalagem e entrega
Embalagem
30ml 250ml 1000ml
Porto
Hongkong/Shenzhen/Guangzhou
Capacidade de fornecimento
Capacidade de fornecimento
100 Quilograma/quilogramas per Day
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Guangdong Hongle New Materials Technology Co.,ltd
14 anos
Localizado em CN
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Descrições do produto pelo fornecedor
Quantidade mínima de encomenda 2 Litros
US$ 1.108,00 - US$ 1.128,00
Quantidade
-
+
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