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Blindagem RFI/EMI personalizada para aplicações de dispositivos eletrônicos através de fabricação de gravação fotográfica química

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Principais atributos

Outros atributos

Lugar de origem
Guangdong, China
Marca
Customized
Número do Modelo
No
Material
Copper Alloys, Brass Alloys,
Application
Semiconductor IC packaging
Technique
Chemical etching, Polishing, Stamping, Laser cutting
Tolerance
+/_0.005mm
Feature
Eco-Friendly
MOQ
can be negotiated
Process
Photo chemical etching
OEM
support
Engineer
10
Service
24hours

Tempo até a entrega

Quantidade (Peças)1 - 500 > 500
Tempo estimado (dias)10A ser negociado

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Pedido Mínimo: 500
Customized packaging
Pedido Mínimo: 500
Graphic customization
Pedido Mínimo: 500

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