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      Bga estêncil para laptop, ferramenta de reballing e retrabalho com chip bga, 199, pçs/set, 90x90mm

      Ainda sem avaliações5 pedidos
      Shenzhen Fundar Technology Limited14 yrsCN
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      Principais atributos

      Outros atributos

      Lugar de origem
      Guangdong, China
      Circunstância
      novo
      Marca
      Fundar
      Número do Modelo
      BGA Reballing Kit
      stencils quantity
      199pcs
      function
      for BGA chip reballing
      Type
      BGA Reballing Kit

      Embalagem e entrega

      Embalagem
      Single package size: 8X8X8cm
      Single gross weight:3.5KG
      Package Type:Carton
      Porto
      Shenzhen

      Capacidade de fornecimento

      Capacidade de fornecimento
      1000 Jogo/jogos per Month
      Mostrar mais

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