Caracterizar & Especificar 8 camadas de placa de circuito impresso

8 camadas de placa de circuito impresso
Camadas: 8 camadas
Matérias-primas: XPC FR1 FR2 CEM1 CEM3, FR4, TG elevado FR4
Espessura de cobre baixa: 1OZ onça. A 3 onças. 
BoardThickness: 0. 4mm-4. 0mm
Tamanho máximo do painel: 2100mm x 600mm
Diâmetro de furo mínimo: 0. 3mm
Tolerância do furo de PTH: 0. 05mm
Prolongamento: 6:1
Cortinas ou enterrado através de: Não
Linha largura mínima: 0. 1mm
Entrelinha mínimo: 0. 1mm
Passo mínimo da ligação: 0. 127mm
Passo do mínimo SMT: 0. 40mm “(centro ao centro) 
Fabricação mecânica: Mini tolerância do registo do furo (NPTH):  +  /-0. 076
Mini tolerância do registo do furo (PTH):  +  /-0. 076mm
Mini tolerância do registo do teste padrão:  +  /-0. 076mm
Tolerância do mini registo de S/M (LPI):  +  /-0. 076mm
Mini anel anular:  +  /-0. 1mm (arte -final) 
Mini ponte de S/M (LPI): 0. 1mm
Espessura chapeada do ouro: 0. 01um-0. 025um
Espessura do ouro da imersão: 0. 025um-0. 2um
Teste elétrico: Tensão: 50V-240V
Ontinuity: 5-100Ohms
Torção e urdidura: Menos de 1%