Caracterizar & Especificar PWB de 4 camadas para o produto eletrônico

Especificações chaves/características especiais:

• Processo de manufactura:
  Perfuração-teste padrão do CNC; chapeamento: chapeamento niquelar e de ouro
• Roteamento-perfuração molhada do máscara-preflux-CNC da solda da película
• Carbono e prata com do nivelamento chapeamento-quente furo-seletivo do ar
• Painel para a automatização--Teste de V.cut-E
• Placa máxima tamanho-padrão: 508 x 610mm, a pedido: 610 x 610mm
• Placa mínima/máxima espessura-padrão: 0.6mm/3.0mm, a pedido: 0.4mm/3.2mm
• Furo mínimo do revestimento tamanho-padrão: 0.50mm, a pedido: 0.30mm
• Aspecto máximo relação-padrão: (4: 1), a pedido: (8: 1)
• Linha mínima largura-padrão: 0.10mm, a pedido: 0.13mm
• Linha mínima lanç-padrão: 0.10mm, a pedido: 0.13mm
• Dispositivo mínimo de SMT lanç-padrão: 0.45mm, a pedido: 0.30mm
• Terra mínima do dispositivo de SMT largura-padrão: 0.254mm, a pedido: 0.254mm
• Nivelamento da placa tolerância-padrão: diagonal da placa de 0.5 por cento, a pedido: por cento de 0.5 a de 1%