OEM&ODM são dados boas-vindas!
1) Superfície-monte a tecnologia (SMT) e o Through-hole/DIP
colocação 2) 0402.0201
3) BGA, CSP, QFP
4) Precisão do CI: 0.3mm
5) AOI, raio X, TIC (no teste do circuito), FCT (teste funcional do circuito)
6) UL, CE, FCC, padrão de RoHS
7) OEM & ODM, DFM & DFT, EMS
8) Completamente no projeto da casa e na prototipificação rápida para o cliente
9) Com fabricação de IPC610D e outros standard internacionais
10) Técnica da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT
11) Até 22 camadas da capacidade misturada da tecnologia do conjunto
12) Capacidade interconectada high-density da tecnologia de colocação da placa
China