Caracterizar & Especificar Processamento do cartão-matriz

Nós fornecemos serviços do OEM e do ODM para PCBA

1) tecnologia da Superfície-montagem (SMT) e Through-hole/DIP

colocação 2) 0402.0201

3) BGA, CSP, QFP

4) Precisão do CI: 0.3mm

5) AOI, raio X, TIC (no teste do circuito), FCT (teste funcional do circuito)

6) UL, CE, FCC, padrão de RoHS

7) OEM & ODM, DFM & DFT, EMS

8) Completamente no projeto da casa e na prototipificação rápida para o cliente

9) Com fabricação de IPC610D e outros standard internacionais

10) Tecnologia da solda de reflow do gás do nitrogênio para SMT

11) Até 22 camadas da capacidade misturada da tecnologia do conjunto

12) Capacidade interconectada high-density da tecnologia de colocação da placa